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第59回ジャパンパッケージングコンペティション（JPC展）の募集要項掲載
第５9回ジャパンパッケージングコンペティション（JPC展）の募集要項を掲載いたします。同コンクールは、商品化され販売されたパッケージの優秀性を競うもので、今回で第59回を迎える長い歴史があります。入賞作品は2020年秋「現代日本のパッケージ2020」として印刷博物館P&Pギャラリーにて展示される予定です。第58回入賞作品に就きましてはJAPAN PACK 2019（主催：日本包装機械工業会）に於いても展示されました。
JPC応募ご案内
応募規定：
平成３０年１月１日より令和元年１２月３１日までの2年間に商品化され、市販された商品パッケージ（業務用を含む）およびＰＯＰ （パッケージと一体化してデザインされたもの）で、当コンクールに未応募の作品
出品料：
審査・展示料として、
単品商品 1 点 13,000円（税込金額14,300円。同一ブランドで形、色違い 2 点まで単品扱い可）
ファミリー商品 15,000 円（税込16,500 円。同一ブランド で形、色違い 3 点以上）
ＰＯＰ・包装紙・ショッピングバックは 16,000円（税込17,600 円）
振込先： みずほ銀行 上野支店 普通預金1935309 ジャパン パッケージング コンペティション事務局
なお振込手数料はご負担ください。 （現金または小切手の場合は現金書留送付でお願いします）
募集締切：
令和２年１月２３日（水）
搬入日時及び場所:
令和２年１月２９日（水）・３０日（木）の両日（午前10時より午後5時）
日本印刷会館 ２階展示室（〒１０４－００４１ 東京都中央区新富１－１６－８ ℡０３（３５５１）５０１１ ）
（郵送の場合は期日指定（１月２９日・３０日の両日午前10時より午後４時半）で宅配便その他でお届けください。）
授 賞 式：
如水会館：東京都千代田区一ツ橋２－１－１
令和２年４月１４日(火)午後２時～午後４時３０分
展 示 会：
東京会場： 日本印刷会館 ２階展示室
令和２年４月１３日（月）～ ４月１５日（水）午前１０時～午後５時迄
（初日は午前10時より、最終日は午後４時迄）
大阪会場： 平和紙業ショールーム（大阪市中央区南船場２－３－２３）
令和２年４月２０日（月）～ ４月２４日（金） 午前１０時～午後５時迄
（初日は午後１時より、最終日は午後４時迄）
問い合わせ先（事務局）：
ジャパンムック株式会社 〒115－0055 東京都北区赤羽西4－19－3
℡ 03-3908-1250 e-mail: japanmook@bh.wakwak.com
第5９回JPC募集チラシ
JPC募集要項
JPC申込用紙
Excel形式の申込用紙を用意いたしました。 必要事項をご入力の上、ファイル添付してご提出ください。
【注意】本年から申込用紙送付先のメールアドレスが変更になりました。ご注意ください。
（新メールアドレス） jpc2020@jfpi.or.jp
申込用紙記入例 （申込用紙の記入の際にご参照ください）
JPC出品部門の定義
過去の受賞作品や表彰式・展示会の様子をご覧になるのはこちらから
JPC応募ご案内
応募規定：
平成３０年１月１日より令和元年１２月３１日までの2年間に商品化され、市販された商品パッケージ（業務用を含む）およびＰＯＰ （パッケージと一体化してデザインされたもの）で、当コンクールに未応募の作品
出品料：
審査・展示料として、
単品商品 1 点 13,000円（税込金額14,300円。同一ブランドで形、色違い 2 点まで単品扱い可）
ファミリー商品 15,000 円（税込16,500 円。同一ブランド で形、色違い 3 点以上）
ＰＯＰ・包装紙・ショッピングバックは 16,000円（税込17,600 円）
振込先： みずほ銀行 上野支店 普通預金1935309 ジャパン パッケージング コンペティション事務局
なお振込手数料はご負担ください。 （現金または小切手の場合は現金書留送付でお願いします）
募集締切：
令和２年１月２３日（水）
搬入日時及び場所:
令和２年１月２９日（水）・３０日（木）の両日（午前10時より午後5時）
日本印刷会館 ２階展示室（〒１０４－００４１ 東京都中央区新富１－１６－８ ℡０３（３５５１）５０１１ ）
（郵送の場合は期日指定（１月２９日・３０日の両日午前10時より午後４時半）で宅配便その他でお届けください。）
授 賞 式：
如水会館：東京都千代田区一ツ橋２－１－１
令和２年４月１４日(火)午後２時～午後４時３０分
展 示 会：
東京会場： 日本印刷会館 ２階展示室
令和２年４月１３日（月）～ ４月１５日（水）午前１０時～午後５時迄
（初日は午前10時より、最終日は午後４時迄）
大阪会場： 平和紙業ショールーム（大阪市中央区南船場２－３－２３）
令和２年４月２０日（月）～ ４月２４日（金） 午前１０時～午後５時迄
（初日は午後１時より、最終日は午後４時迄）
問い合わせ先（事務局）：
ジャパンムック株式会社 〒115－0055 東京都北区赤羽西4－19－3
℡ 03-3908-1250 e-mail: japanmook@bh.wakwak.com
第5９回JPC募集チラシ
JPC募集要項
JPC申込用紙
Excel形式の申込用紙を用意いたしました。 必要事項をご入力の上、ファイル添付してご提出ください。
【注意】本年から申込用紙送付先のメールアドレスが変更になりました。ご注意ください。
（新メールアドレス） jpc2020@jfpi.or.jp
申込用紙記入例 （申込用紙の記入の際にご参照ください）
JPC出品部門の定義
過去の受賞作品や表彰式・展示会の様子をご覧になるのはこちらから
パッケージ展の記事一覧
2020/10/21
印刷博物館P&Pギャラリーで『現代日本のパッケージ2020』が開催されます
10月10日（土）から印刷博物館P&Pギャラリーで『現代日本のパッケージ2020』が開催されます。この展示会では日本で開催されている三つの大規模なパッケージコンクールの受賞作品を展示、現代のパッケージデザインや機能の進化を紹介しています。
印刷博物館P&Pギャラリーで『現代日本のパッケージ2020』が開催されます
10月10日（土）から印刷博物館P&Pギャラリーで『現代日本のパッケージ2020』が開催されます。この展示会では日本で開催されている三つの大規模なパッケージコンクールの受賞作品を展示、現代のパッケージデザインや機能の進化を紹介しています。
2020/04/06
第59回 2020年ジャパンパッケージングコンペティション 展示会中止のお知らせ
予てより予定しておりました日本印刷会館での第59回 2020年ジャパンパッケージングコンペティション 応募作品展示会は中止とさせて頂きます。
第59回 2020年ジャパンパッケージングコンペティション 展示会中止のお知らせ
予てより予定しておりました日本印刷会館での第59回 2020年ジャパンパッケージングコンペティション 応募作品展示会は中止とさせて頂きます。
2020/03/30
第59回 2020 ジャパン パッケージング コンペティション 入賞作品講評一覧
第59回 2020 ジャパン パッケージング コンペティション 入賞作品並びに講評をご紹介します。
第59回 2020 ジャパン パッケージング コンペティション 入賞作品講評一覧
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2020/03/30
第59回 2020年ジャパンパッケージングコンペティション 授賞式取り止めのお知らせ
予てより予定しておりました如水会館での第59回 2020年ジャパンパッケージングコンペティション 表彰式は中止とさせて頂きます。
第59回 2020年ジャパンパッケージングコンペティション 授賞式取り止めのお知らせ
予てより予定しておりました如水会館での第59回 2020年ジャパンパッケージングコンペティション 表彰式は中止とさせて頂きます。
2019/11/08
JPC 2019 受賞作品展示 @ JAPAN PACK 2019
１０月２９日から１１月１日にかけて幕張で行われたJAPAN PACK 2019 （主催：日本包装機械工業会）が開催されました。主催者である日本包装機械工業会の大森会長、後援者である日本印刷産業連合会の杉村専務理事らによるテープカットで華々しく開幕しましたが、製造各社から出展された包装機械ブースが立ち並ぶ中、第58回 JPC 2019受賞作品が特設コーナーに展示されました。
JPC 2019 受賞作品展示 @ JAPAN PACK 2019
１０月２９日から１１月１日にかけて幕張で行われたJAPAN PACK 2019 （主催：日本包装機械工業会）が開催されました。主催者である日本包装機械工業会の大森会長、後援者である日本印刷産業連合会の杉村専務理事らによるテープカットで華々しく開幕しましたが、製造各社から出展された包装機械ブースが立ち並ぶ中、第58回 JPC 2019受賞作品が特設コーナーに展示されました。
2019/09/25
印刷博物館P&Pギャラリーで『現代日本のパッケージ2019』が開催されます
9月28日（土）から印刷博物館P&Pギャラリーで『現代日本のパッケージ2019』が開催されます。この展示会では日本で開催されている三つの大規模なパッケージコンクールの受賞作品を展示、現代のパッケージデザインや機能の進化を紹介しています。
印刷博物館P&Pギャラリーで『現代日本のパッケージ2019』が開催されます
9月28日（土）から印刷博物館P&Pギャラリーで『現代日本のパッケージ2019』が開催されます。この展示会では日本で開催されている三つの大規模なパッケージコンクールの受賞作品を展示、現代のパッケージデザインや機能の進化を紹介しています。
